一、核心技術參數（41°×25° 標配版）

1. 紅外探測基礎參數

探測器類型：高動態(tài)紅外 CMOS 探測器

有效像素：764×480

像素尺寸：15μm×15μm

光譜響應：0.85–1.1μm（短波）

視場角（標配）：41°×25°

空間分辨率：1.3mrad

2. 測溫性能參數

測溫范圍：450℃–1800℃（連續(xù)無分段）

幀頻模式：32Hz/80Hz/1kHz（線掃描模式）

響應時間：1ms

熱靈敏度 NETD：<1K@700℃；<2K@1000℃

測溫精度：符合工業(yè)級高溫校準標準

發(fā)射率校正：支持數字化可調，適配金屬等高反材質

3. 接口與結構

輸出：模擬輸出 + 數字輸出

軟件：標配分析軟件，支持 SDK 二次開發(fā)

結構：緊湊型工業(yè)設計，適配產線集成

防護：支持冷卻、吹掃附件，適應高溫多塵環(huán)境

二、短波高精度核心優(yōu)勢

短波抗反射，金屬測溫更準

0.85–1.1μm 波段對金屬、光亮表面發(fā)射率更友好，顯著降低反射干擾，解決長波紅外在高溫金屬上 “測不準、波動大" 痛點。

寬溫無分段，全程穩(wěn)定

450–1800℃連續(xù)測溫，無需分段切換，適配冶煉、鑄造、熱處理、玻璃成型等全流程溫度監(jiān)測。

高速采集，適配自動化產線

1kHz 幀頻 + 1ms 響應，支持快速運動工件、瞬態(tài)加熱、高頻感應工藝的實時測溫與成像。

41°×25° 廣角，覆蓋效率更高

標準廣角視場，單次成像覆蓋更大區(qū)域，減少安裝數量與調試成本，適合爐口、輥道、連續(xù)板材等場景。

三、工業(yè)場景適配性

1. 冶金與金屬加工

連鑄、鍛造、熱軋、淬火、退火溫度場監(jiān)測

感應加熱、火焰淬火、鋁 / 銅材軋制測溫

解決光亮金屬表面反射導致的測溫誤差

2. 玻璃與高溫材料

玻璃料滴、浮法玻璃、鋼化、管材加工

陶瓷燒結、耐火材料、新材料高溫研發(fā)

3. 半導體與電子制造

晶圓退火、外延、CVD/PVD 工藝溫度監(jiān)控

高溫封裝、回流焊、元器件可靠性測試

4. 工業(yè)爐與熱能裝備

窯爐、燒結爐、熱處理爐內部溫度分布

爐門、管道、換熱器熱損耗與安全檢測

四、總結

歐普仕 PI1M 41°×25° 以短波高精度、寬溫連續(xù)測溫、高速采集、廣角適配為核心競爭力，精準匹配金屬、冶金、玻璃、半導體等高溫工業(yè)場景的測溫痛點。其標準化參數與模塊化設計，既可作為手持巡檢設備，也可快速集成到自動化產線，為生產穩(wěn)定、質量管控、能耗優(yōu)化與安全生產提供可靠數據支撐。